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クリーニングシステム

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VUV-HG型 超音波高圧クリーナー
VUV-HG型 写真

3ミクロン以上の粉塵の除去
エッジ部の除塵等に最適

CCD、C-MOS、ICパッケージ、LCDモジュール等用


特長
  1. 従来比10倍の高圧超音波エアーを使用することで、より微細で固着質のダストやガラスカレットに対して有効で、3ミクロン以上の粉塵の除去エッジ部の除塵などに最適です。
  2. クリーナヘッドのサイズがW84xD80xH55とコンパクト設計です。(有効長:10mm)
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除塵原理
図1
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除塵テスト及びその結果

社内クリーンルーム(クラス100)内でのテスト結果です。


テスト条件

●基材: 液晶用ガラス基板
●粉塵: 3μmスペーサビーズ(ドライ散布)
●吐出空気圧力: 0.1Mpa
●基材とのギャップ: 約1.5mm
●評価方法: 表面検査装置(GI-4600)

図2
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