제품 소개
product
초음파 초고압 건식 클리너 VUV-HG / HGv
- 고압
- 초음파
- 비접촉식
- # 웹｜필름_종이_금속박
- # 평면_기재
- # 스팟
- # 반도체
- # 전지
- # 고착
- # 자동차
- 컴프레셔 에어를 이용한 초고압 비접촉식 초음파 클리너
- 고착된 분진을 제거
롤투롤용 (필름 등)
※롤 형태에 맞게 주문 제작
평면 기재용
01구성도
02테스트 결과
- 기재
- 유리 기판
- 분진
- 5μm 스페이서 비즈
- 라인 속도
- 100mm/sec
- 토출 공기 압력
- 1.0 MPa
- 기재와의 갭
- 1.5mm
고착 분진 테스트
테스트 전에 드라이어(120℃)로 기재 뒷면을 3분간 가열하여
분진을 고착시킴.
클리닝 전
(분진 고착 후)
클리닝 후
SHINKO 크린룸에서 진행한 테스트 결과로,분진의 종류, 테스트 조건 등에 따라 제거율이 다를 수 있습니다.
03용도 (예)
필름
유리
이차전지
LCD/OLED
반도체