產品介紹
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超音波乾式除塵設備 VUV
- 超音波
- 非接觸
- # 卷料 | 薄膜、紙張、金屬箔
- # 平面基材
- # 半導體
- # 電池
- # PCB、FPCB
- # 汽車
- 兼具高性能和低運行成本的非接觸式超音波除塵設備
- 可100％去除3.0μm以上的粉塵
- 非接觸式設計，對基材表面不造成影響
- 無超音波性能劣化現象
Roll to Roll用（薄膜等）
平面基材用
01結構圖
02測試結果
- 基材
- 玻璃基板
- 粉塵
- 3μm樹脂微粒
- 產線速度
- 200m/sec
- 吹氣壓力
- 14 kPa
- 與基材的間隙
- 1.5mm
除塵前
除塵後
此為在伸興無塵室進行的測試結果，去除率可能會因粉塵種類、測試條件等而變化。
03應用(範例)
薄膜
玻璃
二次電池
LCD/OLED
PCB/FPCB